柔性电子器件为了保持其柔性特征，通常会使用薄膜沉积工艺在具有柔性和延展性的基底材料上制备不同的功能层来构筑柔性电子器件。随着柔性电子应用范围的不断扩大，对器件的性能和寿命提出了更高的要求，柔性电子器件的封装变得越来越重要。封装不仅可以保护柔性电子器件免受外力刮擦和冲击等物理损坏，也可以防止水、氧、颗粒、温度等周围环境对功能层造成侵蚀和失效，从而保证器件性能，延长使用寿命。

在柔性电子器件的制备过程中，功能层薄膜的后处理会涉及到很多复杂的后处理过程，如热退火、UV光照等。而每种后处理过程都需要借助单独的设备或装置来完成，不仅增加了人工操作的步骤，同时也给器件制备带来很多不确定的影响因素。
AP300自动后处理平台具备多种后处理工艺，可以灵活设计后处理方案，系统自动按照工序设定依次完成各种后处理过程，既降低人工干预频次，也确保后处理工艺的一致性，具有操作简单、可靠性强、自动化程度高等特点。