真空离子溅射仪怎么给样品镀膜，使非导电样品具有导电性能

真空离子溅射仪是一种常用的物理气相沉积（PVD）技术，用于在基板或样品表面沉积一层薄膜。为了给非导电样品镀膜使其具有导电性能，通常会使用金属材料如金（Au）、银（Ag）、铝（Al）、铬（Cr）、钛（Ti）等作为靶材进行溅射。以下是利用真空离子溅射仪为样品镀膜的一般步骤：

1. 准备样品：

   - 清洁样品：确保样品表面干净无尘、油脂或其他污染物，因为这些杂质会影响镀层的质量。

   - 固定样品：将样品固定在适当的样品架上，以保证溅射过程中位置稳定。

2. 选择靶材：

   - 根据所需的导电性能和后续应用选择合适的金属靶材。例如，对于需要良好导电性的场合，可以选择金或者银；如果需要良好的附着力，则可以考虑铬或钛作为底层。

3. 装载样品和靶材：

   - 将准备好的样品和选定的靶材放入真空腔内，并密封好仪器。

4. 抽真空：

   - 开启真空系统，降低腔体内的压力至工作所需的低真空度。这一步是为了减少空气分子对溅射过程的影响，提高镀膜质量。

5. 预溅射（可选）：

   - 在正式溅射之前，有时会对靶材进行预溅射，以去除靶材表面可能存在的氧化物或其他污染物质。

6. 设定参数：

   - 设置溅射条件，包括功率、时间、工作气体（通常是氩气）的压力等。这些参数直接影响到镀层的厚度和均匀性。

7. 开始溅射：

   - 启动电源，施加电压使离子源产生等离子体，从而加速离子轰击靶材，导致靶材原子被溅射出来并沉积在样品表面上形成薄膜。

8. 监控与调整：

   - 在溅射过程中，可以实时监控镀层厚度和其他相关参数，并根据需要调整操作条件。

9. 完成镀膜：

   - 当达到预期的镀膜厚度后，停止溅射过程，逐渐恢复腔体内压力到大气压，然后取出已镀膜的样品。

10. 检查镀膜效果：

    - 使用适当的测试方法（如四探针法测量电阻率、SEM/AFM观察表面形貌等）评估镀膜的效果是否符合预期要求。

在整个过程中，确保所有操作都在严格控制的环境中进行，以保证最终获得的导电镀层既均匀又具有良好的附着性和导电性。此外，安全措施也非常重要，特别是在处理高压电源和真空设备时。